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RSD-SUNMAX-GS-CMOSシリーズの「画像一致切断モードについて説明します。

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「画像一致切断モード」は、レーザーヘッドに装着したCMOSカメラを使用します。

「画像一致切断モード」は、加工素材上に並んている図案を、各々の加工位置を定義することなく、自動的に走査・検知して、定義した形状に「切断加工」を行います。

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設定により、検知精度を変更できます。
厳密な形状比較による切断や、変形・角度変化も許容する検知も設定により柔軟に対応できます。

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カメラ映像はモノクロデータとして判定します。加工素材がカラーであっても検知に問題はありません。
しかし、色の差異による検知はできません。



「画像一致切断モード」は、色の差異を輪郭のエッヂとして判定します。そのため、加工素材の地の色と図案の色がよく似ている場合、感度を上げて、コントラストを強調する必要があります。この時、図案の色にバラツキがあった場合、検知精度が低下することがあります。

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「カスタムパス」を定義することにより、ランダムに配置された図案を検知できます。



図案が配列状に並んでいる場合は「配列パス」を使用します。
配列パスは、「横方向の図案の数」、「縦方向の図案の数」、「横方向の図案の間隔」、「縦方向の図案の間隔」を指定し、その設定に従って、加工素材を走査します。

ランダムな配置の場合は「カスタムパス」を使用します。
カスタムパスは、あらかじめカメラ映像を確認しながら、検知の走査順序、位置を定義します。その定義に従って、加工素材を走査します。

毎回図案の位置が異なる場合は、その都度カスタムパスを設定する必要があります。
しかし、検知精度は低下しますが、カスタムパスを使用せず、配列パスのままランダム配置の図案を加工することも可能です(加工毎のカスタムパスの設定を省略できます)。

1. 制御用ソフトウェアVisionLaserCutは、カメラの映像から、加工素材上に配置された図案のエッジを自動的に検出して、図案の形状を認識します。
2. オペレーターは、検出した図案をもとに、どのように形状で切断加工を行うのかを決めます(一致モデルの作成)。
3. オペレーターは、どのようなレイアウトで図案が配置されているのかを設定します(配列パス・カスタムパスの設定)。
4. レーザー加工機は加工素材を走査し、一致モデルの検知を行います。そして切断加工を行います。